NEWS
新闻聚焦
您的位置: 首页 > 集团动态 > 已投企业
已投企业丨世鑫新材完成C+轮融资 碳陶龙头加码高端制造
2026-02-25

近日,成都科创投集团已投企业——湖南世鑫新材料有限公司(以下简称“世鑫新材”)宣布完成C+轮融资。

本轮融资由深创投、光谷人才基金、四川国经创新基金、海汇投资、君宸达资本、普华资本联合投资,所募资金将重点用于碳陶复合材料在光伏热场、轨道交通、乘用车及半导体等领域的研发迭代与产能扩充,进一步提速产品市场渗透,助力碳陶材料国产替代进程。

世鑫新材

世鑫新材源自中南大学科研团队技术转化,是国内较早实现碳陶复合材料工程化、批量化生产的高新技术企业,也是碳陶领域专精特新“小巨人”企业。公司深耕碳陶复合材料领域多年,成功攻克低成本制备、规模化生产、高可靠性应用三大行业核心难题,构建起从预制体设计、致密化处理到机加工与检测验证的完整制备工艺体系,打通碳陶材料全产业链条。

目前,企业产品已广泛覆盖光伏热场、轨道交通、乘用车、半导体、航空航天等多个领域。其中,碳陶制动盘实现轨道交通装车应用,覆盖高速列车、城轨及磁浮等全品类车型,企业更是目前国内唯一取得中国中车碳陶复合材料供应商资质的企业;碳陶加热器交付量突破千件,成为多家头部光伏企业的核心供应商。

作为世鑫新材的重要战略股东,成都科创投集团自完成对其战略投资以来,依托“全生命周期投资体系”为企业提供深度赋能,不仅链接产业、政策、人才等多元资源,更推动世鑫新材在成都金堂设立全资子公司,助力企业布局西南市场,补强碳陶复合材料产业供应链关键环节。

目前,世鑫新材金堂碳陶复合材料西南基地建设正高效推进,基地投产后预计实现年产5000吨碳陶复合材料,将与成都本地光伏、高端制造等链主企业形成强链协同,实现企业发展与城市产业升级的双向赋能。

未来,成都科创投集团将持续践行“耐心资本”理念,依托成都完善的新材料、高端制造、光伏半导体等产业生态,全力支持世鑫新材突破碳陶复合材料核心技术瓶颈,加速科技成果就地转化,推动金堂生产基地早日投产达效。

同时,集团将继续发挥资本纽带作用,为世鑫新材链接更多产业资源,助力企业持续拓展碳陶材料多场景应用边界,共同推动成都新材料产业集群高质量发展,为我国高端制造产业自主可控贡献“成都力量”。

已投企业|易慕峰完成近2亿元Pre-IPO轮融资,双引擎布局再获资本市场认可
已投企业丨极光星通完成近3亿元A4轮融资